过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主义融合的改革（《华尔街日报》近期报道）—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系，大力扶持创新产业。聚焦半导体领域，欧盟正积极鼓励专用集成电路（ASIC）初创企业发展。我推测，此举一方面是为拉动经济增长，另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明，欧盟政策制定者已意识到，若想保持技术竞争
关键字：
欧洲
ASIC
EDA
西门子EDA
芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前边缘智能体主要分为感知、推理，机器人还会包含规划与执行。这些任务通常在同一设备上并发运行，关键不只是推理，而是系统观察、决策、响应的速度。这迫使设计师重新思考内存层级、互联与安全边界。智能体是整个系统协同工作，而不只是框图里的一个神经网络。Sharad Chole（Expedera）：必须
关键字：
AI
芯片设计
EDA
西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）厂商与晶圆代工厂正将人工智能深度融入芯片核心设计流程，这直接影响先进制程芯片的上市周期、良率水平与市场竞争力。AI 全面渗透 EDA 设计流程本次合作的核心依托西门子Fuse EDA AI 系统，该系统可实现复杂、多步骤半导体设计任务的自动化。双方将利用西门子 Calibre、Aprisa
关键字：
人工智能
EDA
半导体
芯片设计
西门子与台积电正在深化合作，将AI 驱动的自动化技术全面融入半导体设计流程。此次合作是双方现有伙伴关系的升级，重点是利用 AI 加速先进工艺研发、提升设计效率。这一合作凸显出头部 EDA 厂商与晶圆代工厂正将 AI 深度嵌入芯片设计核心流程 —— 该领域直接影响先进工艺的上市时间、良率与市场竞争力。AI 全面渗透 EDA 设计流程双方合作的核心是西门子 Fuse EDA AI 系统，该系统旨在自动化复杂、多步骤的半导体设计任务。两家公司将借助西门子 Calibre 与 Aprisa 工具，重点优化设计规则
关键字：
西门子
台积电
AI驱动
芯片设计
EDA
2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。光子集成· 从技术创新走向产业落地光子技术将从新兴技术转变为高性能应用的主流需求。电-光-电（eOe）解决方案的集成将成为打破数据中心带宽瓶颈的标准实
关键字：
EDA
是德科技
核心要点数据中心的诸多工作流程均为客户定制化，这也是业界高度关注智能体 AI 工具的原因之一。大型系统公司正推动 EDA 厂商提升性能，以跟上其 AI 工作流的发展节奏。随着 AI 深度融入芯片设计流程，设计团队的构成正在发生改变。圆桌专家邀请多位专家探讨 AI 对芯片设计的影响，以及 EDA 工具随之而来的变革需求：新思科技（Synopsys）AI 与机器学习副总裁 Thomas Andersen英特尔（Intel）模拟 / 混合信号工具 / 流程高级总监 Sridhar BoinapallyAMD 公
关键字：
AI
芯片设计
EDA
电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易访问的数据，人工智能的工作效率又能提升多少？这些都是半导体企业和 EDA 工具厂商一直在探索的开放性问题。已有报告显示，将智能体人工智能（Agentic AI）应用于现有工具和数据，已取得显著成效，能为重复性任务或优化工作构建高效的反馈循环。但要充分发挥智能体工作流的价值，行业或许需要先沉
关键字：
人工智能
RISC-V
验证接口
西门子EDA
新思科技
验证
EDA
核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀升，芯粒间的通信与互连技术成为关键核心。UCIe 标准最初因功能体系庞大引发行业顾虑，但其多数管理功能为可选配置，这一特性降低了行业落地门槛，也让开发者拥有更高的设计灵活性。随着芯粒在各领域的应用率不断提升，尤其在数据中心场景的规模化落地，UCIe 联盟发布了标准 3.0 版本，延续了 2
关键字：
UCIe 3.0
UCIe
芯粒
西门子 EDA
新思科技
UCIe联盟
楷登电子
春节前是职场人“毕业”最频繁的时段，但对于新思科技和葛群来说，这份“毕业”所引发的意外程度震撼了很多从业人士。
关键字：
葛群
辞职
新思科技
EDA
西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造” 的数字主线中。该交易意义重大，因其瞄准了先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：随着芯片几何尺寸不断缩小、复杂度呈爆炸式增长，如何控制工艺变异并保障良率。同时，这也凸显了人工智能正从实验阶段，逐步渗透至半导体价值链各环节的核心生产工具中。人工智能赋能大规模量测随着器件制程节点不断迭代、产能持续
关键字：
西门子
Canopus AI
EDA
半导体
人工智能
片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极少从零开始自主设计片上网络。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根据工程师的设计规范生成片上网络逻辑，实现芯片内部各组件的互连。工程师只需定义组件间的连接关系与所需功能，后续的细节实现均由 FlexNoC 完成。该工具支持硬模块化和软模块化设计，同时融入人工智能
关键字：
片上网络
Arteris
FlexNoC
EDA
Accellera系统倡议是一个标准组织，致力于推动电子设计自动化（EDA）标准，涵盖设计和自动化领域。它与IEEE等组织合作，推动下一代EDA和IP标准的采用。对于不熟悉的人来说，什么是Accellera系统计划（Accellera），它在电子行业扮演什么角色？Accellera是一个非营利、会员驱动的全球标准组织，专注于提升设计和验证的生产力。其使命是制定开放、供应商中立的标准，以应对行业的真实挑战并加快上市时间。通过联合工程师、EDA供应商、IP提供商和终端用户，Accellera提供了一个协作平台
关键字：
Accellera
EDA
自动化
IEEE
随着中国加速推进芯片自给自足，EDA——常被称为“芯片之母”——正逐渐成为公众关注的焦点。据《EE Times China》报道，总部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指导申请，这标志着这家成立五年的本土EDA公司进入资本市场的重要里程碑。根据TrendForce的数据，Synopsys、Cadence和西门子在2024年市场份额分别占32%、29%和13%，全球市场份额合计为74%。EE Times China显示，他们在中国的市场份额超过80%。正如《EE Times China》所
关键字：
EDA
Univista
开发先进半导体芯片越来越困难，这促使电子设计自动化（EDA）厂商在工具和方法上不断创新。他们不断努力提升容量和性能，同时支持最新的硅芯片节点。他们还寻求提高抽象水平的方法，如高级合成（HLS）和通用验证方法（UVM）。近年来，一项较为显著的创新是阿切拉系统倡议标准组织引入了便携式刺激标准（PSS）。众多芯片开发商和EDA厂商为该标准做出了贡献，确保其解决了现实世界的挑战。PSS 1.0 版本由便携刺激工作组（PSWG）于2018年6月发布，3.0 版本自2024年8月起发布。PSS提高了芯片设计验证和确认
关键字：
半导体芯片
EDA
便携式刺激标准
PSS
人工智能进入我们的世界看似突然且意想不到，但EDA已经悄悄地采纳它十多年。变化在于，随着大型语言模型（LLM）日益强大，以及将其应用于更具挑战性的多物理问题的需求，这一概念现在变得更加显眼。人工智能日益重要的两个根本性转变。首先，热量正成为更大封装尺寸和更高集成度的障碍。因此，权力，热成像而机械则紧密结合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早获得更好信息以便做出更明智决策的愿望——正与自上而下的设计实践相结合。这两项变化都将物理影响引入了建筑决策，如2.5D和3D组件的楼层规划、分区和集
关键字：
AI
EDA
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而
关键字：
算力巨头
EDA
晶圆厂
3D IC
EDA（电子设计自动化）工具作为IC设计最重要的工具，随着中国IC产业的变革经历着前所未有的机遇与挑战。作为国内EDA行业的领军企业，华大九天凭借其深厚的技术积累和前瞻性的战略眼光，在AI赋能与产业协同的道路上迈出了坚实的步伐。近日，EEPW在ICCAD2025现场采访了华大九天副总经理郭继旺，深入探讨了公司在技术革新与产业层面的最新进展。 AI+EDA：双向赋能，引领工具链智能化升级随着AI技术的飞速发展，AI助力EDA提升设计效率成为整个行业发展的主基调。郭继旺指出，AI与EDA的融合不仅是
关键字：
华大九天
AI赋能
产业协同
EDA
在半导体行业与人工智能技术深度融合的今天，芯片设计领域正经历着一场前所未有的变革。作为这场变革中的先锋力量，伴芯科技以其独特的AIEDA智能体技术，在芯片设计领域开辟出了一条全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025现场采访了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探讨了伴芯科技的产品特色及其AI智能体在Agentic EDA的竞争优势。创业初心：瞄准大模型与芯片设计的交汇点伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技术蓬勃发展的初期。朱允山崛起之际。朱博士及其团队敏锐地洞察到，大模型技术在芯片设计领域具有
关键字：
伴芯科技
AI智能体
芯片设计
EDA
2025年12月1日，英伟达宣布以每股414.79美元的价格投资20亿美元购买新思科技（Synopsys）普通股，入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。此举旨在通过战略合作，加快开发计算和AI工程解决方案。双方的新合作内容包括：· 将英伟达的设计工具集成进新思科技的EDA应用· 为芯片设计部署AI智能体· 展开联合市场推广据介绍，此次合作将涵盖英伟达CUDA加速计算（CUDA accelerated computing）、智能体与物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
关键字：
英伟达
EDA
新思科技
Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决方案，从设计初期阶段起就优化性能、功耗和可靠性。Caliber先进的方法论显著提升了设计高复杂度集成电路封装和密集PCB布局的效率和精度。通过利用Cadence Allegro X设计平台进行PCB和高级封装设计，该平台具备亚原始管理和自动路由功能，Caliber团队能够在不同电路块间并行
关键字：
Cadence 工具
芯粒
ATE 硬件设计
EDA/PCB
无论芯片设计师和架构师采用何种工艺技术或目标市场，电压和功率完整性正变得越来越关键和具有挑战性。各种特征不均地争夺电流，增加了工程师们需要理清的约束和可能的交互，以确保可靠性。这些问题包括电压转换挑战、不同技术节点中低压与高压特性的混合，以及因工作负载和使用情况而变化的热量管理。一般来说，晶体管越多，对电流的需求越大。问题在于需求不稳定，可能导致电压下降和电源完整性问题，因为SoC或多芯片组件中的多个设备试图同时抽取电流。更高的电流需求可能导致导线和器件失效，而现代芯片晶体管数量增加和更高工作频率的加剧了
关键字：
芯片
EDA
电压稳定
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。 DVcrew：攻克芯片设计验证的核心利器设计验证是芯片设计流
关键字：
伴芯科技
DVcrew
PDcrew
AI智能体
EDA
近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足以AI PC为代表的智能终端，在设计场景中所面临的多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战，
关键字：
芯和半导体
联想集团
EDA Agent
芯片设计EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布将裁员约10% —— 截至2024会计年度末共有约2万名员工 —— 即约2000名全球员工，并关闭部分营运据点。此举旨在整合先前并购Ansys后的业务，重新聚焦于高成长领域并提升营运效率。根据向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，新思科技预期大部分裁员将于2026会计年度(自11月1日开始) 执行，并在2027年底前基本完成重整；此次重整将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，主要涉及资遣费与一次性终止补偿，以及关闭部分据点所需成本。今年早些时候，以350
关键字：
EDA
新思科技
Ansys
Synopsys
随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯片公司正加快收购和扩产，努力构建自给自足的国内供应链。报告指出，虽然华为未直接参与其支持企业的投资，但这些举措正在加强其供应链，符合中国国家战略。以下是华为相关公司的一些重要举措。华为支持的HHCK着手整合中国包装材料市场据日经报道，华为持有2%股份的江苏HHCK先进材料，一家芯片封装材料制造商，已完成以16
关键字：
华为
芯片
材料
EDA
光刻胶
事实1：在计算机历史博物馆中，有多少关于电子设计自动化（EDA）的文物？零。事实2：Netflix 软件工程师的平均起薪为 219 美元，而 Cadence 的起薪为 125 美元;Cadence 硬件工程师的起薪为 119 美元（来源：levels.fyi）事实3：25年来，EDA行业收入一直占半导体行业收入的2%，直到最近才攀升至3%。第 1 部分：概述起点我作为一个研究项目开始对 EDA 的价值捕获问题进行调查，对这项关键技术历来仅占半导体行业收入的 2% 这一事实感到困惑。作为局外人，这个比例是否
关键字：
EDA
价值捕获
人工智能 （AI） 驱动的聊天机器人、工具和技术正在电动汽车 （EV） 设计和模拟的各个阶段部署，以支持验证和制造。人工智能可以用作助手，以提高传统 EDA 工具的有效性。当与数据驱动方法结合使用时，它还可用于为高级 EDA 实现创建降阶模型 （ROM）。使用人工智能和机器学习 （ML） 进行电动汽车设计和验证可以加快流程并产生更高质量的结果 （QoR）。人工智能和机器学习在电动汽车 EDA 中的使用并不是“全有或全无”的情况。相反，理想情况下，它可以被视为一个连续体。在 0 级开始时，没有 AI/ML
关键字：
AI增强型
EDA
电动汽车
世界受到 ChatGPT 等生成式 AI 模型的启发。这些非常适用于副驾驶和代理 AI 等，但将这些模型采用到 EDA 工具中并不那么明显。什么是合适的，人工智能能否使 EDA 工具更快或更好？在过去的 40 年里，EDA 一直在支持摩尔定律，这需要突破许多已经开发的算法和技术的极限（见图 1）。在某些情况下，算法可能已经存在，但可用的计算能力不足以使其实用。基于人工智能的解决方案也是如此。“这对 EDA 来说并不是一个新的旅程，”Cadence 战略和新企业集团总监 Rob Knoth 说。“
关键字：
人工智能
EDA
在为我关于将人工智能融入 EDA 工具的文章进行采访时，新思科技高级总监兼人工智能产品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示：“人工智能有潜力改变客户的芯片设计方式。人工智能可以颠覆整个 EDA 流程。他并不是唯一一个发表这种声明的人。每年，我都会做一篇预测文章，询问人工智能将如何颠覆 EDA。令人失望的是，除了他们最近的新闻稿之外，没有人给我一个好的答案。颠覆是很难预见的——我理解这一点，但人们似乎能够想到的最好的办法是，代理会让人们更有效率。我不认为这是破坏。这是一种生产力辅助工具，使
关键字：
半导体
新思科技
EDA
随着中国通过增加国内 AI 芯片来对抗 NVIDIA 推动半导体独立，据报道，中国正朝着自力更生迈出另一大步，因为 SMIC 据报正在测试由本地初创公司 Yuliangsheng 开发的深紫外（DUV）光刻机。SiCarrier 通常以中国标志性的山命名其设备，包括用于蚀刻机的武夷和用于外延产品的峨眉，TechPowerUp 报道。有趣的是，金融时报披露，这次最新的 EUV 计划，据熟悉情况的人士称，拥有雄心勃勃的内部代号“珠穆朗玛峰”。消息人士称，SMIC 正在测试的机器使用与 ASML 系统类似的全浸
关键字：
中芯国际
EDA
DUV
光刻机
eda介绍
EDA技术的概念
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。
现在对 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473